華中科技大學機械科學與工程學院始建於1952年，是華中科技大學規模最大、實力最雄厚的學院之一，擁有中國科學院/工程院院士6人，機械工程一級學科在全國學科評估中連續獲評A+，智zhi能neng製zhi造zao裝zhuang備bei與yu技ji術shu全quan國guo重zhong點dian實shi驗yan室shi被bei連lian續xu評ping估gu為wei優you秀xiu類lei國guo家jia重zhong點dian實shi驗yan室shi。依yi托tuo華hua中zhong科ke技ji大da學xue機ji械xie科ke學xue與yu工gong程cheng學xue院yuan全quan國guo重zhong點dian實shi驗yan室shi和he相xiang關guan的de科ke研yan平ping台tai劉liu長chang清qing教jiao授shou課ke題ti組zu擬ni向xiang國guo內nei外wai公gong開kai招zhao聘pin博bo士shi後hou科ke研yan人ren員yuan2名。

一、課題組負責人介紹

劉長清教授長期從事先進電子材料和製造工藝及技術的前沿創新研究，包括麵向動力電子及第三代寬帶半導體集成與互連若幹材料、製造技術和麵向健康醫療衛生領域生物電子
、智(zhi)能(neng)可(ke)穿(chuan)戴(dai)電(dian)子(zi)多(duo)功(gong)能(neng)材(cai)料(liao)及(ji)製(zhi)造(zao)技(ji)術(shu)交(jiao)叉(cha)學(xue)科(ke)的(de)創(chuang)新(xin)研(yan)究(jiu)。他(ta)率(lv)先(xian)開(kai)展(zhan)陣(zhen)列(lie)式(shi)超(chao)精(jing)細(xi)間(jian)距(ju)倒(dao)裝(zhuang)半(ban)導(dao)體(ti)芯(xin)片(pian)互(hu)連(lian)及(ji)可(ke)靠(kao)性(xing)研(yan)究(jiu)，是(shi)歐(ou)洲(zhou)無(wu)鉛(qian)焊(han)料(liao)研(yan)究(jiu)發(fa)起(qi)人(ren)之(zhi)一(yi)。首(shou)次(ci)利(li)用(yong)超(chao)高(gao)分(fen)辨(bian)電(dian)鏡(jing)揭(jie)示(shi)了(le)銅(tong)線(xian)界(jie)麵(mian)鍵(jian)合(he)互(hu)連(lian)鍵(jian)合(he)機(ji)製(zhi)，為(wei)現(xian)代(dai)銅(tong)線(xian)取(qu)代(dai)金(jin)線(xian)鍵(jian)合(he)互(hu)連(lian)技(ji)術(shu)應(ying)用(yong)奠(dian)定(ding)了(le)理(li)論(lun)基(ji)礎(chu)。成(cheng)功(gong)地(di)利(li)用(yong)電(dian)沉(chen)積(ji)方(fang)法(fa)製(zhi)備(bei)5微米純銦微凸點陣列，為歐洲核子研究中心(CERN)取代物理氣相沉積方法，實現低成本、快捷大麵積X-射線探測器係統集成提供了可行性。他還涉獵於先進微納
、多材料
、duogongnengweixingqijianxiangguancailiaohezhizaofangfa。liyongzizuzhuangyoujidancengmoyouxiaodiguifanjiaoyeliudong，shixianguangdianqijianjingzhunhulian。zaishengwudianzihezhinengkechuandaidianziyingyongdeqianyanxueke，jinxingxinxingkezhirudianzijishengwudianzijiemian、電-光-微流控芯片及3D構建仿生組織的微納製造
、係統異質集成研究。他率先提出功率電子低成本高效能異質集成全新的設計與製造方法
，為實現高溫、高能效

、高可靠性第三代寬帶半導體（SiC，GaN）集成與封裝，開發了一係列先進互連材料與優化製程以滿足更加苛刻的服役條件。他應用先進製造

、zuzhigongchengdaoshishishujuchuanshuyizhijichenggoujianduogongnengshengwudianzijiemianshixianyinshuarouxingdianzihezhinengkechuandaidianzixinyidaichanpindeyanfa。jinxingyixiliedeqianyanzaishengyaowuheduoyuan
、多層、多材料、多功能仿生製造及多材質3D增材製造研究。

迄今為止劉長清教授在相關領域國際材料及先進製造期刊Materials & Design, Acta Materialia，Carbohydrate Polymers等發表了300多duo篇pian學xue術shu論lun文wen。主zhu持chi參can與yu了le若ruo幹gan科ke研yan項xiang目mu。曾zeng擔dan任ren英ying國guo國guo家jia動dong力li電dian子zi研yan究jiu中zhong心xin和he創chuang新xin電dian子zi製zhi造zao中zhong心xin主zhu要yao項xiang目mu負fu責ze人ren，歐ou盟meng微wei納na多duo元yuan材cai料liao多duo功gong能neng微wei型xing器qi件jian製zhi造zao項xiang目mu總zong負fu責ze。與yu世shi界jie各ge地di包bao括kuo帝di國guo理li工gong
、倫敦大學國王學院

、諾丁漢大學、曼徹斯特大學、新加坡南洋理工大學
、香港城市大學等約30所院校、研究機構合作交流

，指導了近40名博士生。

二、研究方向與內容

微電子和半導體元器件異構（質）集成及先進電子材料和製造技術：微納超細間距新型電子材料及製備
；三維尺度形態銅互連及其應用技術
；電子互連界麵微觀組織及力學行為表征分析；元器件及集成係統可靠性分析
；“綠色”可持續電子製造。

苛刻
、嚴酷、極端服役條件下的電子材料及製造技術：三維多組分異質複合互連材料的製備及應用；高端互連材料及其界麵連接形成特性；固液瞬態及液態金屬互連技術；低溫電子互連材料和製備工藝（電沉積~5微米精細陣列銦凸點）；嚴酷環境下熱-電-機械耦合載荷下的可靠性分析測試及失效機理。

寬帶半導體電子器件互連、集成和熱管理優化：用於寬帶半導體電子器件高功率電子先進互連材料與製程優化；先進寬帶半導體的封裝與集成((die-attach, substrate-attach)；高溫擴散障
、熱界麵材料製備及係統熱管理優化。

生物及智能可穿戴多功能材料及製造技術：可植入電子及界麵接口生物相容性；生物電子界麵接口材料和製備；細菌纖維素複合生物電子界麵材料；打印/柔性/有機電子相關材料及製造技術
；噴墨打印多功能複合材料；電-生物-多材料多功能係統集成
；POCT電-光-微流控芯片的3D係統集成；3D增材構建多功能複合仿生組織。

三、應聘條件

1.申請者年齡不超過35周歲，獲得博士學位不超過3年
，具有嚴謹的科研態度和良好的團隊協作精神，符合華中科技大學博士後招聘條件http://postdoctor.hust.edu.cn/info/1007/2928.htm。

2.應聘者應具有與以上相關研究方向學科背景。具有較強的理論基礎、實踐能力、獨立的科研能力

，以及良好的團隊合作精神。

3.具有較強的英語交流與寫作能力
，並能夠積極參與實驗室建設和研究生培養工作。

四、崗位待遇

1.博士後聘用期限為2年起，年薪25-35萬，並享受各類成果獎勵。

2.博士後在聘期內，參照學校在編在崗職工，享受子女入學入托、社會醫療保險以及其他社會保險等福利待遇；可申請入住博士後公寓；表現優秀者可競聘教師崗位。

3.提供充足的科研經費、良好的科研環境和發展平台，提供國際會議等交流機會
，協助申報科研項目，可參與職稱評定和推薦留校任教。

五、應聘材料及申請流程

1.個人中英文簡曆（包括個人基本信息
、學習工作經曆、科研項目參與情況、博士論文研究內容、論文發表情況等）

2.證明材料（博士學位證書掃描件或教育部學籍在線驗證報告、學位論文首頁以及不超過5篇代表作）

3.兩封以上本學科領域高級職稱專家推薦信。

4.博士後工作期間研究計劃和預期目標。

5.應聘者應將上述材料按順序合並成1個PDF文件
，發送到
，郵件標題請注明：應聘博士後+本人姓名+高校人才網。

6.麵試具體事宜另行通知。

7.截止時間:招滿即止。

信息來源於網絡，如有變更請以原發布者為準。

來源鏈接：

http://postdoctor.hust.edu.cn/info/1007/3175.htm
 

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