職責描述： 1. 碩士及以上學曆，自動化
、電子技術，計算機或相關專業背景； 2. 熟悉產品設計流程
，熟悉醫療器械法規及質量體係要求，有二類、三類大型醫療器械係統開發經驗者優先； 3. 基礎知識紮實，熟練掌握開發軟件，能夠獨立完成原理圖及PCB設計，有信號完整性知識者優先
； 4. 熟練掌握C語言，具有紮實的嵌入式軟件設計經驗，熟練掌握STM32微控製器開發


；具有FPGA、實時操作係統開發經驗者優先； 5. 熟悉高精度傳感器采集及調理電路設計
，具有高速工業總線應用經驗者優先； 6. 具有豐富的EMC及安規設計及整改經驗，熟悉醫療器械電氣安全要求
； 7. 有良好的溝通能力
、團隊協作精神和事業責任感，工作認真負責，積極主動。 任職要求： 1. 根據設計要求編寫例如硬件需求分析
、硬件方案設計
、嵌入式設計方案、嵌入式程序設計方案等文件； 2. 根據設計要求進行嵌入式硬件電路設計
； 3. 根據設計要求編寫嵌入式軟件程序並進行相應調試測試

；與係統、軟件工程師配合完成項目調試與驗證; 4. 根據係統電氣設計方案進行原理機係統搭建，關鍵器件選型及驗證
； 5. 負責現場設備電氣調試並分析處理所遇到的問題； 6. 根據項目要求完成質量體係相關開發文檔的編寫，編寫繪製圖紙、BOM、DHF等技術文檔

； 7. 根據項目的研發實驗進展情況
，分析總結數據，定期向上級彙報項目進展 截止日期：2024年12月18日 招聘人數：2人