、工藝開發：
1）工藝設計與優化：負責電子設備（含板卡與整機）的工藝設計、工藝流程編製及持續優化
；
2）技術文件編製：製定並完善電子設備的裝配

、接線
、調試等環節的工藝規範
、作業指導書及調試工藝文件；
3）設計轉化與標準化：梳理產品圖紙與BOM清單，確保設計方案的工藝可行性與生產標準化；
4）測試體係搭建：參與設計測試工裝，標準化電路板級測試流程
，致力於提升測試效率與覆蓋率。
5）負(fu)責(ze)跟(gen)蹤(zong)定(ding)型(xing)產(chan)品(pin)的(de)生(sheng)產(chan)過(guo)程(cheng)，在(zai)指(zhi)導(dao)下(xia)及(ji)時(shi)處(chu)理(li)生(sheng)產(chan)現(xian)場(chang)出(chu)現(xian)的(de)常(chang)規(gui)工(gong)藝(yi)問(wen)題(ti)，保(bao)障(zhang)生(sheng)產(chan)順(shun)暢(chang)，並(bing)記(ji)錄(lu)反(fan)饋(kui)工(gong)藝(yi)改(gai)進(jin)需(xu)求(qiu)
，協(xie)助(zhu)完(wan)成(cheng)工(gong)藝(yi)文(wen)件(jian)的(de)修(xiu)訂(ding)。
2、生產技術支持：
1）一線問題解決：深入生產一線，提供及時的技術支持
，快速定位並解決裝配、接線及調試過程中的技術問題；
2）質量協同改進：協助質量部門分析生產過程中的質量問題根本原因，並推動實施有效的技術改進方案
；
3）新產品導入：參與新產品的試製工作
，優化生產流程，提升效率
，控製成本。
4、項目交付保障：
1）交付流程管控：學習並嚴格執行J工產品交付的特殊要求（如J檢驗收流程）。
2) 交付風險識別：敏銳識別交付全過程中的潛在風險（如物料
、進度、質量、資源衝突等），並及時整理
、上報。
5

、完成上級交辦任務： 高效完成領導安排的其他相關工作。
一
、基本要求：
1
、學曆與專業：
本科及以上學曆

，電子工程、通信工程、自動化、電氣工程及其自動化等相關專業。
2、工作經驗：
具備3-5年電子產品工藝設計
、生產技術支持或相關領域工作經驗，

、航空航天、工業控製等高可靠性產品行業背景者優先。
二、 核心專業技能
1、工藝設計能力：
能獨立完成電子設備（板卡與整機）的工藝方案設計
、工藝流程編製與優化。
精通電子裝配、接線、調試工藝
，能編製詳盡的作業指導書及調試工藝文件。
2、電路調試與分析能力：
精通模擬/數字電路原理，能獨立分析與解決電路調試中的複雜技術問題。
具備豐富的板卡級與整機級調試經驗，能定位並排除故障。
3、測試與工裝設計能力：
能主導設計測試工裝、夾具，製定標準化的電路板測試流程，提升測試效率與覆蓋率。
4
、設計轉化與標準化：
能熟練梳理電路圖、PCB圖、結構圖及BOM清單
，確保設計方案的工藝可行性，推動生產標準化。
5、工具技能：
熟練使用 AutoCAD 進行二維工程圖繪製。
熟練使用一款主流三維設計軟件（如 SolidWorks ）進行基礎建模和裝配。
熟練使用 Office辦公軟件 (Word, Exce)，具備良好的文檔編寫和數據處理能力。
6、實踐能力：
具備基礎的電子電路識圖與調試能力，了解常用電子元器件及設備裝配工藝。