工作職責
1、工藝標準與文件落地
2
、PCBA質量控製與異常處理
3、製程能力提升及流程優化
4

、工藝優化與效率提升
5
、工藝標準與文件落地
6

、新產品導入（NPI）與可製造性設計（DFM）支持

任職資格
1、熟練使用Minitab（SPC分析）
、AutoCAD（簡單圖紙查看）、Office（Excel數據分析、PPT報告），了解MES係統基礎操作；
2
、精通PCBA全流程工藝（SMT/DIP/焊接/測試），熟悉回流焊/波峰焊原理、貼片機/ AOI設備操作，掌握IPC標準（如IPC-A-610
、J-STD-001）
3、具備獨立分析複雜工藝問題的能力（如BGA虛焊
、細間距元件貼裝偏移），能快速輸出可落地的改善方案。
4、熟悉項目推進的實施
，確保項目落實有效性

專業、行業經驗：3年以上PCBA工藝相關工作經驗（消費電子/工業控製/汽車電子領域優先）。
上班地點