職位描述
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職位描述:
崗位職責:
1.負責相關設備的工藝調試、sop、eor
2.負責調試過程中的問題彙總、解決
3.負責調試整體跟蹤
4.負責相關設備的sop等文件編寫
5.負責完成產品良率的提升
6.負責進行工藝的監控
7.負責原材料廠商的評價和導入
8.負責相關專利的編寫
9.負責領導交辦的其他任務
任職條件:
本科以上,半導體、物理、化學、材料、光學等專業5年以上電子類、半導體類等生產型企業封裝工藝經驗,有層壓、超聲焊接、灌膠、測試、產品可靠性測試等工藝經驗為佳。有一定的物理、化學、材料相關理論基礎
崗位職責:
1.負責相關設備的工藝調試、sop、eor
2.負責調試過程中的問題彙總、解決
3.負責調試整體跟蹤
4.負責相關設備的sop等文件編寫
5.負責完成產品良率的提升
6.負責進行工藝的監控
7.負責原材料廠商的評價和導入
8.負責相關專利的編寫
9.負責領導交辦的其他任務
任職條件:
本科以上,半導體、物理、化學、材料、光學等專業5年以上電子類、半導體類等生產型企業封裝工藝經驗,有層壓、超聲焊接、灌膠、測試、產品可靠性測試等工藝經驗為佳。有一定的物理、化學、材料相關理論基礎
工作地點
地址:太原小店區太原
📍
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詳細位置,可以參考上方地址信息
求職提示:用人單位發布虛假招聘信息,或以任何名義向求職者收取財物(如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等),均涉嫌違法,請求職者務必提高警惕。
職位發布者
HR
山西金能移動能源有限公司
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其他
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1000人以上
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公司性質未知
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太原市小店區經濟開發區唐槐產業園武洛街31號

太原
3年以上
本科
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注:聯係我時,請說是在山西人才網上看到的。
